集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数(shù)范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音量减少，在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒ范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音u)效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百科－集(jí)成电(diàn)路

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