券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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