券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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