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安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

  集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置(zhì),也包(bāo)括被动元件等)小型化(huà)的方式,并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo),重(zhòng)量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设(shè)备(bèi),其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少,在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)(主要包(bāo)括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式(shì),并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同(tóng)时(shí)成本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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