5月(yuè)23日，古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么cì)也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么作共赢(yíng)的正轨。

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