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1页是一面还是两面啊,1页是一张还是一面 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什(shén)么,集成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的(de)作用(yòng):减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升,提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路,如此一来(lái),在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型化的方(fāng)式(shì),并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术提高(gāo)。1页是一面还是两面啊,1页是一张还是一面

  2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合到了(le)一起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路,将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路,如(rú)此一来(lái),在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路,从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等(děng))小型(xíng)化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn),集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi),其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源(yuán):百度百科-集(jí)成电路

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