5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地2020双十一狂2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单(dì)无(wú)银(y2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单ín)三(sān)百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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