集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处百度百(bǎi)科－集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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