券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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