申万一级的(de)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行形容雨水声音的词语有哪些，形容雨水声音的词语四个字业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公(形容雨水声音的词语有哪些，形容雨水声音的词语四个字gōng)司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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