券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合name是什么意思 name是姓还是名; line-height: 24px;'>name是什么意思 name是姓还是名成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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