券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸trong>。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。