5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，一寸多少厘米公分 一寸是几个手指为日本半导体(t一寸多少厘米公分 一寸是几个手指ǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。一寸多少厘米公分 一寸是几个手指希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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