金(jīn)融(róng)界(jiè)4月21日消息 本川智(zhì)能发布异动公告，公(gōng)司已就(jiù)印制电路板(bǎn)技(jì)术在6G通(tōng)信领域的应用与下游客户开展前期研发合作，预计研发(fā)周期较长，截至本公告(gào)披露日，尚未取得实(shí)质性进展(zhǎn)，后续存(cún)在技(jì)术失败、商业化失(shī)败(bài)的风险，近年内(nèi)不会对公(gōng)叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》司业绩(jì)产生实质影响；后续即便在技(jì)术上可行，但其应用及市场前(qián)景尚(shàng)待进一步明确，且公司产品(pǐn)能否获得市场认可仍(réng)存在较大不确定(dìng)性，未来可产生(shēng)的经济效益和对公司业绩的影响存在(zài)较大不确定(dìng)性。

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