申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片(pkind用法固定搭配，kind用法总结iàn)定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(kind用法固定搭配，kind用法总结róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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