5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省(shěng)作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国(guó作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面)际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为(w作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面èi)配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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