券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推200克是几两 200克是多少毫升出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 200克是几两 200克是多少毫升