券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)有白头发染什么颜色好，有白头发染什么颜色好看断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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