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DHC属于什么档次,dhc属于什么档次的化妆品

DHC属于什么档次,dhc属于什么档次的化妆品 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域(yù),半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn),市(shì)场规模(mó)不断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下(xià),上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢(màn),影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面,进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等因DHC属于什么档次,dhc属于什么档次的化妆品素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)DHC属于什么档次,dhc属于什么档次的化妆品在60%以上,目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研发(fā)占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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