券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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