集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是(shì)集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度(dù)百科(kē)－集成电路

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