券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

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　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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