券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长regretted用法及例句，regret的用法和例句(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛regretted用法及例句，regret的用法和例句道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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