集成(chéng)电路的(de)作用是(enjoy可数吗，joy可不可数shì)什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　enjoy可数吗，joy可不可数1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　enjoy可数吗，joy可不可数　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电路

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