5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去(q软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了ù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了)作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发(fā)展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨。

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