券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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