在太空呼吸一口会怎么样，外太空呼吸是什么感觉

　　券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密在太空呼吸一口会怎么样，外太空呼吸是什么感觉度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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