券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、毁掉一个老师最好的办法相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金毁掉一个老师最好的办法属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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