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无锡市是几线城市

无锡市是几线城市 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市,并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半导体行业的(de)归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占(zhàn)比无锡市是几线城市(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计能力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名(míng),其(qí)较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的(de)局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达(dá)到27家,其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业无锡市是几线城市研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年(nián)半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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