集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的(de)。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种(zhǒ新冠疫苗接种后多久更新健康码，新冠疫苗接种后多久更新健康码信息ng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

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　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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