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排列组合公式a和c计算方法例题,排列组合公式a和c计算方法一样吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá),或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是(shì),存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业(yè)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研发费(fèi)用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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