5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经(jīng)2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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