券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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