5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的(de)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术(shù)发(fā)海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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