券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

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　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)蝇营狗苟是什么意思 蝇营狗苟下一句注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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