券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC_D是什么意思，_3是什么意思）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站_D是什么意思，_3是什么意思相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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