券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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