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读西的字有哪些,读喜的字有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市(shì),并在(zài)资(zī)本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度分散(sàn)。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方(fāng)华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  读西的字有哪些,读喜的字有哪些存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá),意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看(kàn),中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综(读西的字有哪些,读喜的字有哪些zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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