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湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局,下(xià)游市场(chǎng)增(zēng)速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海,海外巨头已(yǐ)开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

  今日,射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价(jià)开盘(pán)破发,跌9.75%。截(jié)至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行价跌(diē)去(qù)8.94%,目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

  IPO前(qián),慧(huì)智微在一级市场受(shòu)到资(zī)本热(rè)捧。据(jù)公司上市文件,慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道,先后引入了(le)华(huá)兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东。截至(zhì)上(shàng)市前(qián),大基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5%以上的外(wài)部机构股东,持(chí)股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  值得(dé)一(yī)提的是(shì),与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯(xīn),上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发的行情,该公司(sī)股价(jià)于(yú)去年下半年触底回(huí)升(shēng),但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍(réng)略(lüè)低于发行价(jià)。

  二级市场遇冷背后,是射频领域正面(miàn)临变局。目(mù)前,正射频需(xū)求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示,由(yóu)于智能手机(jī)增速放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因素影响,预计到(dào)2028年射频前端市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等(děng)多(duō)家全(quán)球射频芯片巨(jù)头,近年来也在(zài)响应市场变化(huà)谋(móu)求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转型(xíng)。

  《科创板日报》记(jì)者注意到(dào),当(dāng)前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

  引入大(dà)基金(jīn)二(èr)期等多个知名(míng)资方

  公开资(zī)料显示,慧(huì)智微(wēi)成立于2011年,主营业务(wù)为射频前(qián)端(duān)芯片及(jí)模(mó)组的研发(fā)、设计和(hé)销售,下游应用领域(yù)主要(yào)包括智能手机以及物联网,客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌,闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商(shāng),以(yǐ)及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年,公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元;公(gōng)司(sī)当前仍处于亏损状态,净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续(xù)的原因,慧智微在招股文件中称,是由于持(c湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号hí)续(xù)进行高(gāo)额研(yán)发(fā)投入;下(xià)游客户(hù)集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周(zhōu)期,尚(shàng)未形成规模效应(yīng);市场竞争(zhēng)激烈,叠加(jiā)下(xià)游(yóu)去库存周期影响,公司(sī)产品毛利空间受挤(jǐ)压。

  研发投入方面,近三年的(de)总额分(fēn)别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三(sān)年公司(sī)的(de)综合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于(yú)同行(xíng)业头(tóu)部(bù)卓(zhuó)胜微50%左右的毛湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号利率水平(píng),也不(bù)及(jí)和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯(xīn),后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身(shēn)造(zào)血能力不足,但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况(kuàng)下,慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示,公司于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快(kuài)车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其(qí)在一年内完成了(le)三轮融资,众多(duō)知名资方,包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微(wēi)进(jìn)入(rù)了慧智微的(de)股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5%以上(shàng)的外部机(jī)构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联社创投(tóu)通-执中数据显示,从(cóng)当前的股(gǔ)价情况看,大基金二期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两(liǎng)年时间里,实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报(bào),而较(jiào)大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加注(zhù)的红(hóng)杉(shān)中国,平均持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ),当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

  射(shè)频芯片领域面临变局

  慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示(shì),公(gōng)司(sī)目前有超过接近67%的收入来自(zì)于(yú)手机领域。当前,智能手(shǒu)机出货(huò)量的(de)大(dà)幅下降,已(yǐ)经对慧智微的业绩造成(chéng)了(le)冲击,而市场对智能(néng)手机未来增速持续(xù)放缓的(de)预(yù)期,也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思(sī)考。

  根据(jù)Yole的数据,2021年射(shè)频前端(duān)的市场为190亿(yì)美(měi)元以上(shàng),2022年由于手机市场的下滑,射频(pín)前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接(jiē)下(xià)来,由(yóu)于智能手(shǒu)机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有(yǒu)限,预(yù)计(jì)到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相似产品(pǐn)结构,同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯,在(zài)去(qù)年(nián)4月科创板(bǎn)上市时,也遭遇(yù)了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌回升(shēng),但截至(zhì)今日收盘,唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发(fā)行价,报61.19元/股。

  近几年,全球(qiú)多家射(shè)频(pín)芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型,拓展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为例,除了原有的射频芯片(piàn)外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品(pǐn),下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

  国内方(fāng)面,射频(pín)领域(yù)正呈现(xiàn)出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局,由于入局者众,且产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端(duān)市场,各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价(jià)格(gé),进(jìn)一步压低(dī)了自身的(de)利润(rùn)空间。

  射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示(shì),国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价(jià)已(yǐ)经无底线,而(ér)预(yù)计未来每(měi)个射频细分赛道还(hái)会(huì)有(yǒu)更多竞(jìng)争者进(jìn)入,往后(hòu)三年(nián)射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

  目(mù)前(qián),一(yī)级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降,截至目前,今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资(zī),而在2021年上半年,这个数据(jù)是近50家,且投(tóu)资机构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投等知名(míng)机构(gòu)。

  当前,射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

  慧智(zhì)微在(zài)招股书(shū)中表示,本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面(miàn),其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的市场地位,增加(jiā)头部客户的市场(chǎng)份额;技(jì)术(shù)上跟进射频前端技术迭代,优化可重(zhòng)构技术(shù)框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的应用;产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局(jú),拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系列。

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