券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

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　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠5k是多少钱，5k是多少钱人民币进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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