5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不祈使句例子英语，祈使句例子10个祈使句例子英语，祈使句例子10个针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎ祈使句例子英语，祈使句例子10个i)两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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