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刚刚, 日本突然宣布!

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追随(suí)美国,日本又有小动作!

据日本(běn)媒体报道,日本经济产业省近日宣布,半导体和量子相关的4个技术品(pǐn)类将被纳入(rù)出(chū)口管制范围。

值得注意的是(shì),1个月前,美国再(zài)次修订了半(bàn)导体出口管制措施,对美国2023年10月17日发布(bù)的半导(dǎo)体(tǐ)出口管制规则进行修订。对(duì)此(cǐ),3月底,中(zhōng)国商务部(bù)回应称,美方泛化国家安全(quán)概(gài)念,肆意修改规则,加严管制措(cuò)施,不仅给中美(měi)两国(guó)企业开展 正常(cháng)经贸合作设置了更多的障碍,施(shī)加了更重的合规负(fù)担,还给全球半导体产业(yè)造成了巨大的不确定性。这严重影响(xiǎng)中外企业开(kāi)展互利合作,损害(hài)其正当合法(fǎ)权益。中方对(duì)此坚(jiān)决反对。

对于半(bàn)导(dǎo)体行业(yè),天风证券近期发布的研报指出,半导(dǎo)体设备材料的国 产替代仍应重点关注。根 据芯谋研究的数据,2023年,中国半导体设备市场(chǎng)规模达到342亿美元,其中本土设备40亿美(měi)元,占(zhàn)比11.7%,2024年有(yǒu)望达到375亿美(měi)元,其中本(běn)土设备51亿美元,占比提升至13.6%。尽管(guǎn)本土设备(bèi)销售(shòu)规模持续(xù)快速增长(zhǎng)(2024年预估同比增27.5%),但是(shì)目前金额上看占比仍(réng)不足15%,预计未来在核心工序设备的(de)研发突破有(yǒu)望进一步提升国产替代比率,结构上,看好(hǎo)先(xiān)进制程设 备在AI拉动下的需求提(tí)升,复苏(sū)角(jiǎo)度(dù)看好后道封测设备受益于封测(cè)厂(chǎng)景气(qì)度 逐季提升(shēng)带(dài)来的订单增长。

日本(běn)新(xīn)动(dòng)作

据环球时报援引《日本经(jīng)济(jì)新闻》报道,日本经济产业省4月26日宣布,半导体和量子相关的(de)4个技术品类将被纳入出口管制范围。这(zhè)些技术在面(miàn)向所有国家和地(dì)区出(chū)口时均须 事前获得官(guān)方许 可。

报道(dào)称,日本经产省 目前已就此对《外汇及外(wài)国贸易法》相(xiāng)关法规(省令)做出修(xiū)改(gǎi),在公开征求意见(jiàn)阶段结束后,相关法规将正式公布并(bìng)最早将(jiāng)于7月生效。《日本(běn)经济新闻》称,用于获取集成电路图 像的电子显 微镜(jìng)、全环绕栅极技术等将成(chéng)为新的出(chū)口管制对象。这些(xiē)品类的产(chǎn)品尚未纳入被称为(wèi)“瓦森纳协定”的多边出口管制协定,日本政府此举也将相应提高出口管制(zhì)的实效(xiào)性 。

报道称,日本(běn)经产省24日公(gōng)布(bù)关于修改出口管制方(fāng)针的中期报告。报告提出,针对可能被用于军事领域的尖(jiān)端材料和设备,在企业向海外进行技术转(zhuǎn)让(ràng)时,将强化企业方(fāng)面的事(shì)前报告义务。

报告提出的新(xīn)方案主要针对“军民两用(yòng)技术”加强监管。对于日本在国(guó)际 市场上所占份额较高(gāo)、其他国家有兴趣(qù)获取的技术转让,如果以在(zài)其他(tā)国家和地区生产产 品的形式进行技术转让,方案(àn)要求企(qǐ)业事先向经产省报告。此外,出口企(qǐ)业还必须确认出口目的(de)地国家不将出口产(chǎn)品用于制造武器。

值(zhí)得注意的(de)是,不久之前,美国也再次 修订了半导体出口管制措施。美东时间3月29日,美国商务部发布公告,对美国2023年10月17日发(fā)布的半导体(tǐ)出口(kǒu)管制规(guī)则(zé)进行修订。顺发恒业2023年度分配预案:拟10派1元

对此,3月31日晚间(jiān),商务部(bù)表示,中方注意到,美方修订(dìng)了(le)半导体出(chū)口(kǒu)管制措施,这距离美上次(cì)出台措施仅半年不到。包(bāo)括美国企(qǐ)业(yè)在(zài)内的各(gè)国企业都希(xī)望有(yǒu)一个稳定、可预期的经营(yíng)环境。美方泛化国家安全概念,肆意修改规则,加(jiā)严管制措施,不仅给中美两国企业开展(zhǎn)正常经贸合作设置了更多的障碍,施加了更重的合规负担,还(hái)给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作,损害其正当合法权(quán)益。中方对(duì)此(cǐ)坚决反对。

半导体(tǐ)产业高度全(quán)球化,经过数十年发展(zhǎn),已形成你中有我、我中 有你的产业格(gé)局,这是市场规(guī)律和企业选择共同作(zuò)用的结果。中国是全球最大的半导体(tǐ)市场。中方愿与(yǔ)各方一道,加强互利合作,促(cù)进全球半导(dǎo)体产业链供应链的安全与稳定。

美国、日本此前已限制(zhì)半 导体出口

早在2023年1月,美国、日本、荷兰就美国拜登政府主导的(de)尖端芯片技术 对华出口(kǒu)限(xiàn)制达成协议。日本共同社当时指出,关于日本与美、荷合作的相关对华半导(dǎo)体(tǐ)出口(kǒu)管制,预(yù)计将受到限制的是(日本)半导 体制(zhì)造装(zhuāng)置出口。

“日本在这一领(lǐng)域拥有优(yōu)势,在全球(qiú)销售(shòu)额前15名中占据7席,包括东京电子以(yǐ)及生产检(jiǎn)测(cè)装置的爱德万测试等。中国是主要购买方(fāng)之一,出口管制或将对日本企业(yè)造成打击。”共同社当时称,日本装置制造商 中,甚至有企业的对华销售额超过两成(chéng)。预计美日荷此次对华管制的是尖端半导(dǎo)体的制造装置。

在2023年 1月30日举行的外交部例行记者会上,中国(guó)外交部发言人毛(máo)宁回应称,美国为了维护自己的霸权私利,滥 用出口管制,胁迫 诱拉一些国家组建遏制中国(guó)的小圈子,将科技经贸问题政治化、武器化,严重破坏市场规则和国际(jì)经贸秩序,中方(fāng)对此坚决反对。这种做法 损人不利己,破坏全球产供链稳定 ,国际上不(bù)乏担忧之声。许多企业界人(rén)士都表(biǎo)示(shì),滥用出口管制将造成混乱,影响效率和创新。毛宁表示,企(qǐ)图堵(dǔ)别人的路 ,最终 只会堵死自己的路。中方将密(mì)切关(guān)注有关动向,坚(jiān)决维护自身正当利益。有关(guān)方面应从自身长远利益和国际社会共(gòng)同利益出发审慎行(xíng)事。

随(suí)后,在(zài)2023年3月,日本经产省就以修改《外汇及外国贸易法》相关法规的方式,宣布加强尖端芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)出(chū)口(kǒu)管制。被限制出口的芯(xīn)片制造设备共有(yǒu)23种,涉及光刻装(zhuāng)置以及用于芯片清洗及检测设备等。自去年(nián)7月起,该管制(zhì)措施正(zhèng)式(shì)实施。当时追加的(de)23种产(chǎn)品除面(miàn)向“友好(hǎo)国家”等42个国(guó)家和地(dì)区外,其余出(chū)口对象国家和地区都需要经产(chǎn)大臣的审批许可。

2023年3月31日(rì),外交部发 言人毛宁在例行(xíng)记者会(huì)上表示,全球(qiú)芯片产业链供应链的形成和发展是市场(chǎng)规律和企业选(xuǎn)择共(gòng)同作用的结果,将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化,人为破坏全球产供链(liàn)的(de)稳定(dìng),这种(zhǒng)行为只会(huì)损人害(hài)己。

2023年6月30日,荷 兰宣布将部分光刻(kè)机等半(bàn)导体相(xiāng)关产品纳入出口管制。对此,中国半导体协会当时回应称,此举(jǔ)如果(guǒ)成为(wèi)现实,在对中国(guó)半导体产业造成巨大伤害的同时,也将对全球产业及经济造成(chéng)难以估量的伤害,对全球最终消(xiāo)费者的利益造成长期伤 害。中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体 产业(yè)生态的(de)行为。反对(duì)这一干涉全球贸易自(zì)由化、扭曲供需关 系和供需(xū)平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产(chǎn)业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为(wèi)。

紧(jǐn)接着,2023年7月23日,日本限制半导体制造设备出口的新规正(zhèng)式生效。2023年7月13日,在日本相关管(guǎn)制措施正式(shì)生效前,中国商务部发言人曾评论称(chēng),一段 时间以来,个别国家将经贸(mào)问题政治化,泛化国家安全,在半导体等领域人为削弱同中国的联系,这(zhè)将严重损害双方企业(yè)利益,破坏产业(yè)界长期以来形成 的互(hù)利共赢的合作(zuò)格(gé)局(jú),冲击(jī)全球产业链供应链安全稳定。希望日(rì)方从维护自身利益和中日经贸合作大局出发,信守自由(yóu)贸易和市场经济承诺,遵守国际(jì)经贸规则,避免对两国经贸合作进行政治(zhì)干扰、限(xiàn)制企业正常自主经营和企业间公平竞争。

责编:战术恒

校对:姚远‍‍

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