安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产

4月(yuè)26日晚(wǎn)间，安凯微(688620)发布上市后(hòu)首份年报(bào)。公司2023年实现营业收入5.73亿元，同比增长12.5%；实(shí)现归母净利润2684.34万元，基本每股收益0.08元(yuán)。公司拟向全体股东(dōng)每10股派(pài)发现金红利0.30元，合计派发现金红利1176.00万元。

安凯微于2001年在(zài)广州注册成立，主要从事物(wù)联(lián)网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售(shòu)，拥有二(èr)十年以(yǐ)上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新(xīn)技术企业、专精特新“小巨人”企业(yè)、知(zhī)识(shí)产权优势企业，产品广泛应用于智能(néng)家居、智慧安防、智(zhì)慧办公、工业物联网等领域。

目前，安(ān)凯微已形(xíng)成SoC技术、ISP技术、机器学习技(jì)术、音频技术、视频技术、通信(xìn)技术、系统技术等7大核(hé)心技术(shù)，自主研发的芯片(piàn)电路设计IP超过60类，涉(shè)及(jí)数(shù)字逻辑电路、射频电路、模(mó)拟电路以及混合信(xìn)号电路，主(zhǔ)要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应(yīng)用处理器芯片。

在物(wù)联网摄像机芯(xīn)片领域，公司物联网摄像机芯片支持的(de)图像分辨率布局涵(hán)盖100万至8K像素(sù)，其中4K分辨率芯片三季度已经成功流片，工程样(yàng)片验证成功，目前在系统平台开发阶段；8K分辨率芯片处于(yú)在研阶段。智能(néng)化方面，具(jù)有轻智能算(suàn)力的(de)第四(sì)代芯片系列实现1000万颗(kē)以(yǐ)上的出货，且具有较强算力的第五代芯片(piàn)系列正在开发相应的系统平(píng)台的过(guò)程中。

当前，公司物联(lián)网摄(shè)像机芯片(piàn)已进入中国移动、TP-LINK、涂鸦智能等(děng)知名客户供应链，在智能家居、智(zhì)慧办公领域如(rú)楼宇(yǔ)对讲、门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞(jìng)争力，已经应用于熵基科技、安(ān)居(jū)宝、厦门立(lì)林、宁波得力、福州冠(guān)林等众多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场(chǎng)的持续投入，公司(sī)的(de)物联网应用处理器芯片已(yǐ)陆续进入德(dé)施(shī)曼、凯迪仕、浙江(jiāng)公牛等知名品牌供应链(liàn)。

年报称，安凯微带有轻算力的第四代物联网摄像机芯片系列产品自2022年第四季度量产以来，获得市场(chǎng)广泛(fàn)认可，市场需求较(jiào)旺，对公司2023年业绩做(zuò)出了积(jī)极的贡献，并带动公(gōng)司2023年整体业绩向上增(zēng)长。目(mù)前(qián)，公司第五代物(wù)联网摄像(xiàng)机(jī)芯片系列正在(zài)系统平台开发阶段，有望在(zài)未来年度带来新的业绩贡献(xiàn)。

在物(wù)联(lián)网应(yīng)用处理器芯片领域(yù)，公司产品持续向工业(yè)级、低功耗方向提(tí)升。目前，公(gōng)司(sī)第五代物联网应用处理器(qì)HMI芯片(piàn)产品正在(zài)研发设计中，预计在2024年下半年(nián)取得工程样片。第五代(dài)物联网应(yīng)用处理器HMI芯(xīn)片预计将在(zài)2025年(nián)对公司的业绩带来新贡献。

BLE应用处理器芯片方(fāng)面，2023年，安凯微推向市场的第二(èr)代(dài)BLE应(yīng)用处(chù)理器芯片(piàn)系(xì)列采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集(jí)成度，将(jiāng)指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块(kuài)集成在单一硅片上(shàng)，实现多功(gōng)能合一，有(yǒu)效降低下游智能门锁厂商的(de)开发(fā)成本和生产成化工板块爆发，惠云钛业、南京聚隆等涨停，润阳科技等大涨本，助力其提升产品市场竞争力。目前，第二代(dài)芯片(piàn)的升级版(第三代 BLE应用处理器芯片(piàn))的(de)研发工作已经启动，计划在2024年下半年量产流片，该芯片的量产(chǎn)将(jiāng)有助于BLE芯片产品应用的进一步拓展。

随着芯片集成度、运算能力的不断提高，对于芯(xīn)片封装、工艺制程(chéng)的要求也不断(duàn)提升。作为物联网智能硬件核心(xīn)SoC的芯片设计公(gōng)司，安凯微坚持不断创新，推进物联网领域芯(xīn)片制程升级。目前公司量产产(chǎn)品(pǐn)工艺已(yǐ)迭代至22nm，部分带有轻量级算(suàn)力，晶粒面积更小，集成度更高、功能更全面，动(dòng)态及待机功耗方面进一步降低。公司采用更先进制(zhì)程的芯片也已经在研发中，以持续(xù)满足未来市场和产(chǎn)品发展的要求。

2023年，安凯微研发投(tóu)入(rù)同比增加18.45%，占当(dāng)期收入比例为19.43%。主要由于公司报告期内加大研发投入，研发人员数量由215人增长至(zhì)264人，研发人员(yuán)薪酬增长21.48%，研发资产折旧和摊销增长13.12%。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利355项（其中境内发明专利323项，境外发(fā)明专利2项化工板块爆发，惠云钛业、南京聚隆等涨停，润阳科技等大涨）。此外，公司拥有计算机(jī)软(ruǎn)件著(zhù)作权61项，集成电(diàn)路布图设计16项，注册商标81项（含境(jìng)外商标4项）。

2023年，安凯(kǎi)微获评国家知识产权优势企业，入选半导体投资联盟“半导体设计领域(yù)专利创新实力榜单”。公司(sī)的ISP技(jì)术已(yǐ)经(jīng)成为物联网摄像机芯片的核(hé)心竞争(zhēng)力之一，推动公司芯片产品(pǐn)及应用向(xiàng)高清化持续发展，成为(wèi)暗光、黑(hēi)光技术(shù)演进的核心驱动力之一；公司自(zì)研NPU已经通过(guò)第四(sì)代物(wù)联网摄(shè)像机芯片系列实现产业(yè)化落地(dì)，使公司已具有带有轻(qīng)量级算力的芯片产品并实现大规(guī)模量产，促进公司产品向智能化方向发展。

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