迅捷兴：净资产创历史新 高，加速进军AI赛道，下游需
求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅(xùn)捷兴发布2023年(nián)年(nián)报(bào)。数(shù)据显示，截至2023年(nián)年末，公司净资产为6.92亿元，创历史新高；公(gōng)司2023年实现(xiàn)营收4.64亿元，同比增长4.38%；实现归母净(jìng)利润(rùn)0.13亿元，同比下滑71.04%。净(jìng)利润下滑(huá)主要系募投项目(mù)投产，新增固定成本尚未被摊薄、行业价格竞争激烈，叠加智能(néng)化工厂大批量板占(zhàn)比增加、新增计提股份支付费用(yòng)等因素影(yǐng)响(xiǎng)。

资料(liào)显(xiǎn)示，迅捷兴自成立以来一直深(shēn)耕(gēng)技术，业务涵盖样板(bǎn)、小(xiǎo)批量板和大(dà)批量(liàng)板，是行业内为数不多可以为客户提(tí)供 从样板到批量(liàng)生产一站式服务(wù)的(de)PCB企业(yè)。公司产品广泛应用于汽(qì)车(chē)电子、通信设 备(bèi)、新能源光伏储(chǔ)能、工业控(kòng)制、医疗器械(xiè)等领域。公司已获得国家级专精特新“小巨人”企业称(chēng)号。

2023年，公司紧抓服务器(qì)、光模块和交换机以及AI相关产品领域技术(shù)研发，不断突(tū)破样品、批量交付。公司全年研发支出0.32亿元，占总营收的比例为(社保基金持股市值超800亿元wèi)7%，这一比例创上市以来新(xīn)高。

报告期内，公 司稳步推进“光模块产品加工技术研发”等21个在研项目(mù)实施(shī)，包括“光模块产品加工技术研发”、“应用于(yú)光模块的(de)插头工艺
技(jì)术研究”等。目前公司已掌握“一款高速刚挠
结合
电路板”、“厚铜刚挠结合电路板(bǎn)研(yán)究”“79G毫米波雷达(dá)开线EA值公差(chà)控制技术(shù)”“79G毫(háo)米波雷达尺寸稳(wěn)定性及涨缩控制技术”等核心技术。

机构(gòu)：AI有(yǒu)望拉动PCB量价齐升

PCB为印(yìn)制电路板的缩写，它是(shì)一种基于覆(fù)铜板制作的电子元器件支持体，被誉为“电(diàn)子产品之母”。

当前，全球新一轮科技革(gé)命和产业(yè)变革正(zhèng)在孕育兴(xīng)起，云计算、大数据、人(rén)工智能、汽车(chē)电

子、5G通信等新技(jì)术、新应用不断(duàn)涌现、发展。未来新一代信息技术将成
为引领经(jīng)济发展的(de)引擎，将(jiāng)驱动
PCB行业(yè)进入(rù)新一轮发展周期。

国盛证券研究表(biǎo)示(shì)，AIGC大趋势下算力需求指数级上升，驱(qū)动网络基础设备存量(liàng)和增(zēng)量(liàng)空间增长，一方面，交(jiāo)换机加速由(yóu)400G迭代至800G，另一(yī)方面，AI服务器加速(sù)放(fàng)量，两大边际变化推动PCB需求空间(jiān)进一步扩(kuò)张；此外，伴随高速率AI服务器（如英伟达H100/H200等）需求量的逐(zhú)步提升，无论是(shì)服务器还是对应800G交换(huàn)机(jī)，对PCB板的性能和(hé)速率要求都随之提升，多层高速PCB占比有望提高，价值量远超普通PCB板，AI有望拉动PCB量价齐升。

校对：陶(táo)谦

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